近日，国家留学基金管理委员会发布了2023年创新型人才国际合作培养项目获资助项目名单，经过精心组织和筹备，我校申报杭州电子科技大学与爱尔兰都柏林城市大学电子信息创新型人才国际合作培养项目获得立项资助。

该项目瞄准国际信息技术和电子信息领域发展前沿，围绕国家智能制造核心信息设备产业高端急缺型国际技术创新与工程研发人才的重大需求，聚焦集成电路设计、微纳器件、智能信息处理、半导体材料与器件等领域，结合我校在信息技术领域和都柏林城市大学电子工程学院在纳米电子学和纳米材料领域优势，开展国际高层次人才培养合作。通过教育国际合作为电子信息和半导体、集成电路领域培养应用研究型人才，为实现国家高水平科技自立自强贡献力量旨在为我国智能制造在芯片制造、半导体器件等领域培养研发应用人才。项目由电子信息学院组织实施，执行年限为2023年至2025年。

国家留学基金管理委员会设立并实施创新型人才国际合作培养项目，旨在进一步推动国内外合作培养创新型国际化人才，加大对一流大学和一流学科建设的支持。项目服务国家战略、聚焦高精尖缺、创新培养模式，重点支持中外双方“强校合作”和优势学科领域“强项合作”。项目实行“先立项，后选派”管理模式，获批项目执行期为3年，国家留学基金管理委员会资助项目人员往返国际旅费和资助期限内的奖学金。我校首次获批创新型人才国际合作培养项目。

（国际交流合作处、电子信息学院）